- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
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股票简称：航宇微
股票代码：300053
股票简称：航宇微
股票代码：300053
LVDS
接口模块
由一个或多个
LVDS
基片采用立体封装工艺堆叠而成
，
广泛应用于航空航天领域计算机系统
中
。
|
产品特性 |
每个输出口数据率：100Mbps
；
数据宽度：8bit；
电源电压：3.3V；
典型产品辐照指标：
TID：TBD
SEL: TBD
SEU: TBD
工作温度范围：
-55 ℃ to +125℃
|
产品列表 |
|
# |
SIP-LV |
存储容量（bit） |
存储结构 |
电压 |
每个输出口数据率 |
抗辐射 |
封装 |
温度等级 |
筛选等级 |
质量等级 |
||
|
TID 1) |
SEL 2) |
SEU 3) |
||||||||||
|
1 |
VDLV00108XS34XX1V01-31 |
--- |
--- |
3.3V |
100Mbps |
100（TBD） |
80（TBD） |
31（TBD） |
SOP34 |
E 、I、M |
E 、 B,M,S |
EE 、 IB 、 MM,MS |
| 2 |
VDLV00108XS34XX1V01-32 |
--- | --- | 3.3V | 100Mbps | 100（TBD） | 80（TBD） | 31（TBD） | SOP34 | E,I,M | E,B,M,S | EE.IB,MM,MS |
1 )、TID:Total Dose（Krads(Si)）
2)、SEL: LET Threshold（Mev.cm2/mg）
3)、SEU:SEU Threshold （Mev.cm2/mg）
|
相关下载 |
| VDLV00108XS34XX1V01-31 user manual.pdf |
|
| VDLV00108XS34XX1V01-32 user manual.pdf |
|
| 立体封装模块自动回流焊装配规范.pdf | |
| 立体封装模块手工装配工艺建议.pdf | |
| 立体封装模块加固建议.pdf | |
| 立体封装模块焊接后清洗建议.pdf |
