- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
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大容量
PROM是高存储密度的一次性编程数据存储器,将一个PROM裸片封装到陶瓷管壳内,采用芯片封装技术,经过贴装、打线、气密性封帽、检测等组装而成。广泛应用于航空航天领域嵌入式计算机系统。
产品特性 |
总容量: 256K;
访问速度:最快达 50 ns ;
数据宽度: 8 位;
电源电压: 3.3V ;
典型产品辐照指标:
TID: > 1 Mrads ( Si )
SEL: > 80 Mev·cm 2 /mg
SEU: < 6 Mev·cm 2 /mg
工作温度: - 55 ℃ ~125 ℃。
产品列表 |
# | PROM | 存储容量(bit) | 存储组织 | 电压 | 访问速度 | 抗辐射 | 封装 | 质量等级 | ||
TID 1) | SEL 2) | SEU 3) | ||||||||
1 | OCE28F256x | 256K | 32k*8 | 5.0V | 50 ns | >10000 | >75 | 37.3 | FP28 | E,M,S |
2 | OCE28V256x | 256K | 32k*8 | 3.3V | 50 ns | >1 | >80 | <6 | FP28 | E,M,S |
1)、TID:Total Dose(Mrads(Si))
2)、SEL: LET Threshold(Mev.cm2/mg)
3)、SEU:SEU Threshold (Mev.cm2/mg)
相关下载 |
OCE28F256x user manual.pdf | |
OCE28V256x user manual.pdf | |
立体封装模块自动回流焊装配规范.pdf | |
立体封装模块手工装配工艺建议.pdf | |
立体封装模块加固建议.pdf | |
立体封装模块焊接后清洗建议.pdf |