- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暂无记录
股票简称：航宇微
股票代码：300053
股票简称：航宇微
股票代码：300053
OBT-OBC 是基于处理器为核心，外围集成 SRAM 、 FLASH 、 SDRAM 等数据存储器及其它外部接口，如 1553B 、 RAINC429 、 UART 总线接口， A/D 、 D/A 接口等等，构成具有特定功能的计算机系统模块。主要用于系统控制，可广泛应用于航空、航天和工业控制等领域。
可根据客户的功能和尺寸要求，应用 SIP 技术产品解决方案，可以将 CPU 、 A/D 、 I/O 、总线等进行立体封装，达到产品高密度、小型化、系统化的目的。
|
产品特性 |
处理器：高性能的精简指令集 SPARC V8 架构；
最高工作频率： 200MHz ；400MHz
数据总线宽度： 32 位；
1 个 1553B 接口；
1 个 ARINC-429 接口， 4 路发送， 2 路接收；
2 个 CAN 2.0 接口；
4MBSRAM ；
4MBFLASH ；
2 个 UART 接口；
DSU 调试接口；
4 路 GPIO 口；
4 路 10 位 A/D 输入；
4 路 10 位 D/A 输出；
4 个外部中断源；
工作电压： 3.3V 。
工作温度： -40℃～ +85 ℃
|
产品列表 |
|
#
|
OBC
|
数据宽度（bit）
|
电压
|
工作频率
|
封装
|
温度等级
|
筛选等级
|
质量等级
|
|
1
|
OBT-OBC-01
|
32
|
3.3V
|
200MHz
|
QFP144
|
E
|
E
|
EE
|
|
2
|
OBT-OBC-02
|
32
|
3.3V
|
200MHz
|
QFP144
|
E
|
E
|
EE
|
|
3
|
VDMC0003xP197xx5C01-S698PM
|
32
|
3.3V，2.5， 1.8V,
2.0V
|
400MHz
|
PGA197
|
E, I
|
E,B,S
|
EE，IB, IS
|
|
相关下载 |
| 立体封装计算机模块(OBC-02)用户手册.pdf |
|
|
立体封装计算机模块(OBC-01)用户手册.pdf |
|
| VDMC0003xP197xx5C01-S698PM用户手册V1.4 | |
| 立体封装模块自动回流焊装配规范.pdf | |
| 立体封装模块手工装配工艺建议.pdf | |
| 立体封装模块加固建议.pdf | |
| 立体封装模块焊接后清洗建议.pdf |
